קרן לייזר עיבוד שבבי - הגרסה המקוצרת
עיבוד שבבי קרן לייזר (LBM) משתמש החום העז להחיל נקודת התכה לגרום vaporisation מיידית, ובכך לגרום להסרת החומר.
Advertising
הגדרת ברוסית| הגדרת בצרפתית| הגדרת ביפנית| הגדרה ויאטנמית| הגדרת ביוונית| הגדרת בפולנית| הגדרת בטורקית| הגדרת בפורטוגזית| הגדרת בהינדית| הגדרת בשוודית| הגדרת בערבית| הגדרת בסינית| הגדרת בהולנדית| הגדרה של עברית| הגדרת בגרמנית| הגדרת בקוריאנית| הגדרת באיטלקית| הגדרת בספרדית| הגדרת בתאילנדית|